主軸:Microsoft Azure AI 整合方案,端到端落地。次線:PCB Layout 設計(Cadence Allegro,小板、客製硬體)。
從資料整合、機器學習、智慧儀表板到 LLM Agent,依產業需求量身打造,落地半導體 / 製造業現場。
將多家委外夥伴 / 多廠多步驟良率資料以標準化 ETL pipeline 整合,輸出單一 SOT;冪等、可稽核、IP 白名單。
客製領域模型(yield 分析、製程異常、Layout DFM rule engine),訓練、部署、版控全流程在 Azure ML 上跑。
PE / TE / FE / 主管多 persona 共用同一資料層,看板含 row-level security、行動化、自動 refresh。
Natural language query 接資料層;語意搜尋、自動歸納違規 pattern、文件問答 — Azure OpenAI 在客戶網段內。
VM / VNet / Network Security / Private Endpoint / IP 白名單 / 多跳 bastion 架構 — 滿足客戶資安合規。
Cadence Allegro 為主,承接小板、客製化硬體開發案。可結合主軸 AI Rule Engine 提供端到端 Layout → DFM 驗證 → 製造服務。
本服務作為次線提供,不主推;案件規模較小、客製化深度高。如需詳談請於聯絡時備註「PCB Layout」需求。
所有方案以 Azure 標準服務為部署基底,避免 vendor lock-in 同時享有 Microsoft 企業級 SLA。